2025年12月16日，SEMI在发布的《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售势头强劲，前道与后道设备均有望连续三年增长，2027年总销售额将首次突破1500亿美元。自年中预测以来，AI需求带动的投资力度超预期，因此我们上调了所有细分市场的展望。”

半导体设备销售额（按细分市场划分）

晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年增长11.0%至1157亿美元（此前年中预测为1108亿美元），主要因DRAM及HBM投资强于预期；中国持续扩产。2026、2027年预计再增9.0%和7.3%，达1352亿美元，设备商将加大先进逻辑与存储技术支出。

后端设备领域延续2024年开始的强劲复苏。2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，封装设备销售额预计增长9.2%和6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求；部分抵消因素为消费、汽车与工业需求持续疲软。

WFE销售额（按应用划分）

用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2025年预计同比增9.8%至666亿美元，先进节点投资保持韧性；预计2026、2027年再增5.5%和6.9%，达752亿美元。芯片制造商持续为AI加速器、高性能计算及高端移动处理器扩产，行业将迈向2 nm环绕栅（GAA）节点的大规模量产。

存储相关资本支出受AI部署带动HBM需求及技术迭代推动，2027年前将大幅扩张。NAND设备市场2025年预计增长45.4%至140亿美元，受益于3D NAND堆叠技术进步及主流产能扩张，预计2026、2027年再增12.7%和7.3%，分别达到157亿美元和169亿美元。DRAM设备2025年预计增长15.4%至225亿美元，2026、2027年再增长15.1%和7.8%，存储厂商持续扩产HBM并升级更先进制程以满足AI与数据中心需求。

半导体设备销售额（按地区划分）

预计至2027年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将位居设备支出前三甲地位。中国大陆有望在预测期内保持首位，尽管增速放缓、销售额自2026年起逐步回落，本土芯片制造商仍在成熟制程及部分先进节点持续投入；中国台湾地区2025年支出强劲，主要受益于面向 AI 与高性能运算的大规模尖端产能建设；韩国则凭借对HBM 等先进内存技术的大量投资，维持设备支出高位。在政府激励、区域化布局及特色产能扩张的推动下，报告涵盖的其他地区在2026与2027年的设备支出亦将全面增长。

--转自semi大半导体产业网