化学机械抛光工作站

技术参数：

能够进行碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体基片的加工；加工尺寸为2、4、6英寸兼容；包括抛光盘单元、工件主轴单元、龙门单元、机床罩壳、电器控制柜、启动系统等。

收费标准：

收费标准（自主上机）：开机费：0元计时.   收费标准：200元/小时.   

送样检测，样品收费标准：200元/样收费标准：开机费：0元计时.   收费标准：100元/小时.   样品收费标准：0元/样

操作指南：

1. 检查工作站状态，确保设备正常，抛光垫、供液系统等无异常。
2. 穿戴防护装备，如手套、护目镜等，确保个人安全。
3. 将待抛光样品固定在载物台上，调整至抛光垫中心。
4. 选择合适的抛光液，按比例混合，并注入抛光液槽。
5. 设置抛光参数，如压力、转速、时间，启动工作站进行抛光。
6. 抛光过程中监控样品状态，适时调整参数。
7. 抛光结束后，取出样品清洗、检测，并进行设备保养。